项目位于杭州富春湾新城春南产业园，将建设集AI语音芯片模组研发、智能终端制造、行业方案孵化于一体的综合性创新基地。项目承载着云知声“芯模协同”的核心战略，即通过自研芯片与原生大模型的深度融合，从而大幅降低AI技术在终端设备上的运行成本与门槛，真正实现从技术到应用的闭环。
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发布时间：09:22:47
